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8月3日晚,华虹半导体发布公告,公司发行的人民币普通股股票将于8月7日在上海证券交易所科创板上市,本次发行价格为52元/股。
华虹此前预计募资额为180亿,但以现在52元每股的价格来算,募资将超过212亿元,超过目标,成为A股年内最大规模IPO。
华虹半导体是国内第二大晶圆代工厂,仅次于中芯国际,今年5月份第三大晶圆代工厂晶合集成IPO募资是95亿元,中芯集成也是5月份上市,募资则是125亿元。
招股书显示,华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
根据TrendForce的公布数据,在嵌入式非易失性存储器领域,华虹公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业;
在功率器件领域,华虹公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业,也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。
华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。
根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据,华虹半导体位居第六位,也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。
截至2022年末,上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸),总产能位居中国大陆第二位。
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