上市扇出型封装龙头企业有哪些（2025/8/20）

2025年扇出型封装上市龙头企业都有哪些？扇出型封装上市龙头企业有：

易天股份（300812）：

(资料图片)

扇出型封装龙头，公司营收近5年复合增长2.54%，净利润近5年复合增长-30.46％。

公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于SIP、FOWLP等先进封装。

回顾近30个交易日，易天股份股价上涨11.08%，最高价为25.86元，当前市值为35.79亿元。

飞凯材料（300398）：

扇出型封装龙头，2023年，飞凯材料公司实现净利润1.12亿，同比增长-74.15%，近三年复合增长为-46.03%；每股收益0.21元。

回顾近30个交易日，飞凯材料股价上涨15.5%，总市值上涨了8.56亿，当前市值为136.41亿元。2025年股价上涨34.5%。

劲拓股份（300400）：

扇出型封装龙头，劲拓股份公司2024年实现净利润8317.2万，同比增长110.98%，近五年复合增长为-9.27%；每股收益0.34元。

近30日劲拓股份股价上涨32.27%，最高价为28.17元，2025年股价上涨35.53%。

扇出型封装概念股其他的还有：

华天科技（002185）：公司扇出型封装目前已有小批量生产。

深南电路（002916）：国内PCB、封装基板领先企业，子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）、板级扇出封装（FOPLP）。

科翔股份（300903）：公司的扇出型封装技术处于技术研发阶段。

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关键词： 扇出型封装龙头企业